联系我们
  • 深圳市众研达科技有限公司
  • 联系人: 聂 先 生
  • 手 机: 15820762878
  • 电 话: 0755-66605393
  • 传 真: 0755-66605393
  • 在线QQ:点击点击这里给我发消息 540425760
  • 在线留言:需要咨询请点击这留言
MLCC产品的生产工艺难在哪?

您现在的位置:首页 > 新闻动态 > 行业新闻

MLCC产品的生产工艺难在哪?

MLCC产品之所以很难被替代,是由于它的用途广、研制难度大。一般情况下,成型的MLCC产品需要经过二十多道工序,方可得到完整的成品。从配料、流延、印刷、叠层、制盖到层压、切割、排胶再到烧结、端接、烧端等,最后还得测试和编带。

这些流程中,最难的当属流延和排胶。流延需要将陶瓷浆料通过流延机的浇注口,使其涂布在绕行的PET膜上,从而形成一层均匀的浆料薄层,经干燥后得到陶瓷膜片厚度在10um-30um之间,稍有一点疏忽,尺寸就达不到客户的标准。
而排胶工艺的难点在于将电容器生坯放置在承烧板上,高温烘烤的温度需保持不高不低,常见的是四百摄氏度,这个过程是为了去除芯片中的粘合剂等有机物质,工艺的精细度超级高。
除了流延和排胶,MLCC产品每一个生产工艺的细节都得严格把控,因为一个小小的失误可能导致产品性能的差距,随着市场对产品的高精度要求,电容的误差容量非常小。

上一篇:返回列表